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2018移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会新闻发布会即将召开


  日前,工业和信息化部和国家发展和改革委员会联合发布《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018年)》,为了进一步落实专项行动的要求,推动智能硬件核心产品研发、关键技术突破、应用创新示范及产业生态构建,在工业和信息化部的指导下,移动智能终端技术创新与产业联盟(以下简称“联盟”)定于2018年9月28日在北京国际会议中心举办“2018年移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会”。

  为面向公众发布“2018年移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会”与2018智能终端墨提斯奖(METIS)的最新信息,联盟拟于2018年7月5日上午在北京召开“2018年移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会新闻发布会”,诚邀各位媒体记者和相关企业朋友参会。

  会议内容

  (一)“2018移动智能终端峰会暨智能硬件生态大会”计划

  (二)2018智能终端墨提斯(METIS)奖评选方案发布

  (三)2018年中国国际信息通信展览会情况介绍

  会议时间

  2018年7月5日上午10:00

  会议地点

  中国信息通信研究院3G大楼二层报告厅(北京市海淀区花园北路52号)

  参加人员

  (一)媒体记者

  (二)工业和信息化部电子信息司等领导

  (三)移动智能终端技术创新与产业联盟会员

  (四)其他相关人员

  其他事项

  (一)请参会人员统一填写参会回执并于7月4日上午10:00前发送到邮箱。

  (二)联系人:

  黄秀梅:15201096515

  huangxiumei@ptac.com.cn

  附件1:会议日程

  附件2:参会回执

  会议议程

 



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